电镀工艺
电镀工艺是一种利用电解原理，在导电物体表面沉积一层金属的表面处理技术。其原理是在含有镀层金属盐类的溶液中，以待镀工件为阴极，通过电解作用，使溶液中的镀层金属阳离子在工件表面沉积，形成镀层。
与基体金属不同，镀层具有独特的功能和特性。根据镀层的用途，可将其分为防护性镀层、装饰性镀层和特殊功能性镀层等类别。
在电镀过程中，镀层金属或其他不溶性材料作为阳极，待镀工件作为阴极。镀层金属的阳离子在待镀工件表面还原，形成镀层。电镀可以增强金属的耐腐蚀性（通常采用耐腐蚀的金属作为镀层）、提高硬度、防止磨损、改善导电性、光滑性、耐热性和美观度。
电镀工艺流程：
- 除油：清洁工件表面，去除油脂、灰尘和汗渍等杂质，以确保后续工序的处理效果和镀层的质量。
- 粗化：利用强酸性溶液溶解工件表面的橡胶成分，形成微观粗糙的表面，增加电镀层与工件的接触面积，并引入亲水基团，提高工件的亲水性。
- 中和：利用溶液的还原性，去除工件表面残留的络酸，避免对后续工序造成不良影响。
- 催化：将催化物质（通常为胶体钯）均匀吸附在工件表面，为化学镍反应提供催化中心。
- 解胶：溶解钯周围的二价锡离子，使钯裸露并具有催化活性。
- 化学镍：利用化学镍溶液，在催化剂的作用下，使镍离子在工件表面还原沉积，形成薄而致密的镍层。
- 预镀镍：增厚化学镍层，提高工件的导电性。
- 光亮铜：沉积一层平滑而柔韧的铜层，增强工件与整个镀层的结合力，缓解外界环境变化或冲击对工件的影响。
- 半光亮镍：沉积一层具有良好延展性和整平性的半光亮镍层，提高工件的机械性能和耐腐蚀性。
- 珍珠镍：沉积一层具有珍珠光泽效果的镍层，提升工件的装饰性。
- 镍封（微孔镍）：在镍溶液中加入不导电的微小颗粒，形成贯穿镍层的微孔，增强工件耐腐蚀性的性能。
- 光亮络：沉积一层银白色的光亮络层，达到最佳的装饰效果。
- 下挂：将工件从挂具上摘下，进行检验和包装。