工件定位方法确定指南
本文将以硅片（圆形薄板）和电路板（矩形薄板）为例，阐述确定工件定位方法的关键步骤。
要点：
- 选择材料和形状：根据工件材料和性质，选择适当的定位销/导块材料和形状。
- 区分定位基准：检查工件本身是否存在定位基准，如导向孔或确定位置的定位基准面。
- 匹配插入/排出方法：定位销/导块的形状应与工件的插入和排出方式相符。
案例：
案例 1：硅片定位
工件特征：
- 圆形薄板，局部有凹口
- 硬度较高，可能磨损定位销
- 无尘环境，不允许生锈
定位方法：
- 聚缩醛定位销，圆顶形状
- 定位工件侧面，通过自动定位机构打开顶面
案例 2：带导销孔电路板定位
工件特征：
- 含有玻璃纤维，磨损定位销
- 带有定位孔作为定位基准
定位方法：
- 支持定位孔的定位销
- 采用可更换定位销
- 夹具侧有沟槽，提升作业性
案例 3：无导销孔电路板定位
工件特征：
- 与案例 2 相似，含有玻璃纤维
定位方法：
- 采用工件导块，避免接触金属产生短路
- 利用外形定位，无需定位销