目前，想要购买一款性能优越、不卡顿的手机，大家往往会关注处理器、存储和系统这三个方面。只要这三者的配置都不错，并且价格合理，消费者就很容易被吸引。随着手机技术的不断发展，这三者中最关键的因素逐渐变成了处理器。
如今，存储和系统的影响力已经相对较小。存储方面，各大手机厂商早已将存储容量提升到足够大，甚至开始采用更高速的存储技术。而系统方面，随着各大厂商的不断优化，现如今的安卓系统流畅度已经不逊色于原生系统，甚至在功能性和可玩性上，某些自家优化的系统已经超越了原生态的体验。处理器的表现，成为了决定一款手机是否流畅的决定性因素。
正如在赛车比赛中，若一辆车搭载了动力不足的发动机，无论外观如何豪华，最终都无法在赛道上取得好成绩。同理，一款手机即使在存储和系统方面做得很好，但如果搭载了性能不足的处理器，它在运行高负荷应用时，依旧会表现得迟缓，用户体验也难以令人满意。
目前，在手机芯片的竞争中，苹果依旧是行业的佼佼者。曾经，高通骁龙和华为麒麟也在芯片领域占有一席之地，但由于各种原因，麒麟芯片的研发停滞，高通也未能在新一代处理器上展现足够的创新，使得它在市场上的竞争力逐渐下降。高通似乎进入了一种“加速优化”的状态，新一代的旗舰处理器创新步伐放缓，给了其他厂商追赶的机会。
已经在芯片领域深耕多年的联发科抓住了这个空档，迅速推出了多款旗舰级处理器，凭借其强劲的性能表现，一度引起了业界的广泛关注。根据知名博主@肥威与@数码闲聊站的消息，联发科的新款天玑2000处理器在测试中突破了100万分，意味着它已经具备了和高通下一代旗舰骁龙898抗衡的实力。
据悉，骁龙898将基于三星的4nm工艺进行制造，采用了1+3+4的三丛集架构。超大核心采用的是Cortex-X2，主频高达3.0GHz，三个大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU则是Adreno 730。相较之下，天玑2000则是基于台积电的4nm工艺，虽然工艺略有不同，但稳定性方面相对更强。天玑2000同样采用了Arm的最新Armv9架构，搭载Cortex-X2的超大核心，GPU性能较骁龙888也有所提升，功耗控制方面也比前一代更为出色。由此可见，天玑2000与骁龙898将会站在同一起跑线，势均力敌。
除了性能，处理器的散热表现也同样关键。毕竟，骁龙888曾因过高的功耗和散热问题而饱受诟病，成为业界谈之色变的“火龙”芯片。骁龙898是否能通过三星4nm工艺有效解决功耗和问题，以及天玑2000是否能凭借其优化，成为安卓阵营中的领导者，都成为了这场芯片竞赛中极为关键的因素。
这场激烈的角逐，就像是两大巨头的决战，而最终谁能脱颖而出，成就安卓阵营的霸主，或许就在这一轮的“芯片对决”中见分晓。