什么是虚焊？
虚焊通常指焊接点由于氧化、杂质或不当的焊接温度与方法，导致焊锡与元件引脚之间未能良好接触。尽管很难察觉，但这种焊接连接存在接触不良的问题，电气特性未能完全导通，进而影响电路的稳定性和性能。
虚焊的产生原因
虚焊可能由两大因素引起：
生产过程中的问题：由于生产工艺不当或温度控制不精确，焊点出现不稳定的接触，有时正常有时不通电。
元件长期使用后的老化：长时间高温工作的元器件，尤其是较大的部分，焊点容易因热疲劳、老化或剥离现象而变得虚焊。
如何检测虚焊？
目视检查：可以通过观察电路板上元件的焊点，尤其是功率管、大电流二极管或集成电路等。焊点正常时应光滑均匀，如果焊接点边缘有明显的粗糙、变色或灰暗的圆圈，可能就是虚焊。严重时，焊点周围会出现细小裂纹，甚至形成脱焊的环状裂缝。
电流检测：通过检查电流设置是否符合工艺要求，尤其是在负载变化时，是否电流随之增加。如果电流设置不足，可能会导致焊接不良。
晃动法：轻轻晃动电路板上的元件，尤其是较大元件，通过观察是否有松动现象来判定焊点是否存在虚焊。为提高效率，最好先缩小故障范围，再逐一检查。
震动法：使用螺丝刀轻轻敲击电路板，震动可能帮助发现虚焊点的位置。此方法需要小心操作，以免扩大故障范围。
补焊法：如果无法通过其他方法定位故障点，可以对怀疑的元件逐个进行补焊，这样虽然未能找到确切的虚焊位置，但可能通过加强焊接来改善电路性能。
如何解决虚焊问题？
根据故障表现判断范围：根据设备表现出的不稳定现象，推测可能的虚焊区域。
外观检查：重点检查大功率元件、易的元器件焊点。
放大镜检查：使用高倍放大镜仔细观察可能的虚焊点。
摇动电路板：通过轻微摇动电路板，观察是否有松动的焊点。
检查可疑元件：通过用手轻轻摇动可疑元件，观察引脚是否松动。
什么是假焊？
假焊是指焊接表面看似完成，但实际上并未成功连接。当焊点的引线被轻轻拨动时，会从焊接点脱落。这种焊接错误通常是由于焊接过程中的操作不当或工艺缺陷导致的。
假焊的成因
假焊的原因主要有：
焊锡质量问题：使用劣质焊锡或不合格的焊料会导致焊点不牢固。
助焊剂不足或质量差：助焊剂的作用是去除焊接表面的氧化层，若助焊剂量不足或性能差，容易导致焊接不良。
表面清洁不良：焊接前未清洁焊接表面，导致焊锡无法良好附着，产生假焊。
烙铁温度问题：如果烙铁温度过高或过低，会导致焊点熔化不完全，造成假焊。
焊接时间不当：若焊接时间过长或过短，焊点可能未能完全凝固，造成连接不牢。
元件引脚氧化：若元件引脚存在氧化层，焊接时无法形成牢固的连接。
假焊的危害
假焊的危害与虚焊类似，都是电路不稳定的潜在原因。假焊的焊点看似连接，但实际却没有形成良好的电气连接，导致电路时好时坏，稳定性差，噪声增多，给产品的使用、维护和调试带来重大隐患。长时间使用后，假焊点可能因环境因素（如温度、湿度、振动等）而逐渐恶化，导致接触不良，进而影响整个电路的正常工作。
如何检测假焊？
目视检查：用高倍放大镜仔细检查电路板特别是元件的焊点。大功率电阻、三端稳压管、三极管、芯片等焊接点，若表面不平整或焊锡不均匀，可能存在假焊。
敲击法：开机后，使用木棍轻轻敲击线路板，观察电路的响应。如果某一部分未能正常响应，可能是该区域存在假焊问题。
摇动法：在确认故障区域后，可以通过轻轻摇动每个元件，检查是否存在松动的焊点。
假焊的解决办法
优化焊锡印刷：确保焊锡均匀分布，调整刮刀片的形状与状态，必要时更换磨损的刮刀片。
元件贴装检查：确保元件的安装位置准确，避免端子变形导致假焊。
加热与焊接温控：提高回流焊的预热温度和时间，确保焊点充分熔接。
严格管理锡膏使用：更换过期的锡膏，并根据有效期和先入先出的原则使用锡膏。
虚焊与假焊的区别
虚焊和假焊的主要区别在于，虚焊虽然连接不牢，但焊点之间仍然有一定的电气接触，而假焊则是焊接根本没有成功连接，表面看似焊接完成但实际没有形成有效的电气连接。虚焊通常导致电气接触不稳定，而假焊则根本无法导电。