今年，联发科的天玑9300移动平台正式发布的时间比高通的第三代骁龙8移动平台略晚，但在市场上迅速引起了关注。近期，搭载天玑9300平台的vivo X100在Geekbench上的数据曝光，显示出该平台在多个测试项目中的表现，超越了同级别的第三代骁龙8平台、三星Exynos 2400以及苹果的A17 Pro。
根据Geekbench提供的数据，vivo X100的单核成绩平均约为2250分，而在多核测试中，成绩则在7000至7900分之间。这一表现不仅超越了第三代骁龙8的7501分，甚至也超过了苹果A17 Pro的7244分，展现出不小的优势。值得注意的是，联发科在天玑9300上采用了全大核设计，即1个3.25GHz的Cortex-X4核心、3个2.85GHz的Cortex-X4核心和4个2.0GHz的A720核心，这一设计使得天玑9300的单核性能相比同级的Exynos 2400（其单核得分为2067分，多核得分为6520分）更加出色。
在GPU性能方面，天玑9300的表现略显逊色。其搭载的Arm Immortalis G720 GPU在Geekbench的OpenCL基准测试中得分为13686分，略低于Exynos 2400的Xclipse 920和第三代骁龙8的Adreno 750。需要注意的是，Geekbench的GPU测试对硬件的压力相对较小，因此无法完全准确反映出GPU的真实性能。
天玑9300平台于11月6日正式亮相，采用了台积电的先进4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管。在CPU架构上，联发科选用了1个主频3.25GHz的Cortex-X4核心、3个主频2.85GHz的Cortex-X4核心和4个主频2.0GHz的A720核心，搭配8MB的三级缓存和10MB的系统缓存。联发科在发布会上表示，天玑9300在与上一代平台相比，多核峰值性能提升了40%，同时在满负荷运行时，功耗降低了33%。GPU的峰值性能则提高了46%。
天玑9300的发布标志着联发科在移动处理器领域的进一步突破，尤其是在单核和多核性能上的显著提升，也为高性能智能手机的竞争注入了新的动力。尽管在GPU部分与竞争对手存在一定差距，但联发科通过这款平台展现了其强大的技术创新能力和未来发展的潜力。