联发科近年来在中低端手机市场取得了显著成绩，特别是在市场的表现非常出色。随着市场竞争的加剧，联发科不再满足于中低端市场的成绩，开始将目光投向中高端市场以及欧美地区。最近，联发科发布了全球首款十核心移动处理器——Helio X20，引起了业内的广泛关注。目前，HTC、索尼、LG等手机厂商都已经计划将Helio X20作为其旗舰手机的核心芯片，尽管这款处理器要到下半年才能正式上市，但现有市场上已经有多款搭载联发科处理器且性能卓越的智能手机，接下来我们就来看看这些手机的表现。
HTC One M9+
HTC One M9+是HTC One M9的升级版，不同于前者，HTC选择将高通骁龙810处理器换成了联发科的MT6795，并且屏幕尺寸也从5英寸增大到了5.5英寸，分辨率提升至2K级别，画面更加细腻清晰。HTC One M9+还加入了前所未有的指纹识别模块，这是HTC One M9所没有的功能。
在内存配置上，HTC One M9+配备了3GB RAM和32GB的内存存储，存储空间同样支持扩展。摄像头方面，主摄像头依然保持了HTC One M8的设计，提供了2000万像素的高清拍照体验，前置则是400万像素的UltraPixel摄像头，进一步提升自拍效果。电池方面，搭载了一块2840mAh的不可拆卸电池，满足日常使用需求。
联发科的MT6795处理器专为高端智能手机设计，采用64位真八核架构，结合了ARM的Cortex-A57和Cortex-A53，主频高达2.2GHz，支持2000万像素的高品质拍照，内置4G LTE Cat.4网络，支持的下载速度可达到150Mbps，上传速度为50Mbps。该芯片的图形处理单元GPU则采用了PowerVR G6200，性能足以与高通和三星的高端处理器一较高下。
凭借强悍的配置，HTC One M9+的售价也不便宜，约为币4999元。
金立 Elife S7
金立Elife S7以其纤薄的设计脱颖而出，成为全球最薄的智能手机之一，机身厚度仅为5.5mm，给人留下深刻印象。尽管机身如此薄，金立仍然在内部配备了一块2750mAh容量的电池，电池容量与三星Galaxy S6相当，保证了续航表现。
在硬件方面，金立Elife S7搭载了联发科的MT6752处理器。这款处理器采用了ARM Cortex-A53架构，拥有1.7GHz的主频，采用28nm工艺，支持64位运算。GPU方面，配备了ARM Mali-T760MP2，提供强劲的图形处理能力，能够在1920x1080分辨率畅运行大型游戏，显示效果也非常出色。该处理器支持最高1600万像素的摄像头，并且具备4G LTE连接能力，能够轻松应对多种使用场景。
金立Elife S7的其他配置也表现不俗，配备了2GB RAM和16GB存储，前后摄像头分别为1300万像素和800万像素。整机设计精致，外观轻薄，性能也完全能够满足日常使用需求，售价相对适中，十分亲民。
索尼 Xperia C4
索尼Xperia C4是一款专为自拍爱好者设计的中端智能手机，其最突出的特点是配备了一颗500万像素的前置摄像头，且支持闪光灯，在低光环境下也能拍出清晰的自拍照。这一特点在同类手机中非常罕见。
Xperia C4同样搭载了联发科的MT6752处理器，性能相当出色，具备1.7GHz的主频，支持64位运算。搭配5.2英寸的1080P屏幕，显示效果非常细腻。Xperia C4还配备了2GB的内存和16GB的内置存储，存储空间可以通过microSD卡扩展，最大支持至128GB，用户可以根据需求自由调整存储容量。摄像头方面，主摄像头为1300万像素，能够满足日常拍照需求。
尽管索尼Xperia C4的机身厚度为8mm，比金立Elife S7稍显厚重，但依然保持了轻薄的整体设计。内置2600mAh电池，日常使用能够保持良好的续航表现。
魅族 MX4
与其他几款手机不同，魅族MX4搭载了联发科的MT6595处理器。这款芯片采用四核Cortex-A17和四核Cortex-A7的大小核架构，支持八核同时运行，官方宣称其性能媲美当时的高端处理器。MT6595支持超高清H.265编解码，兼容FDD/TDD LTE网络，下载速度最高可达150Mbps，上传速度为50Mbps，支持802.11ac无线连接，性能非常强劲，甚至能够与高通的骁龙801相抗衡。
魅族MX4的其他配置也非常出色，配备了一块5.36英寸的1152x1920像素的显示屏，色彩鲜艳，细节清晰。主摄像头为2070万像素，拍照效果非常优秀，同时支持高质量的录制。电池方面，魅族MX4搭载了一块3100mAh的电池，能够满足长时间的使用需求。存储方面，魅族MX4提供16GB、32GB、64GB三种版本，搭载2GB的RAM，保证流畅的系统运行。
魅族的超窄边框设计也是魅族MX4的一大亮点，给用户带来了更加沉浸的视觉体验。
Vivo X5 Max
Vivo X5 Max的最大亮点在于其配备了一块超大容量的4150mAh电池，同时机身厚度仅为7.3mm，性能与续航的平衡做得相当出色。这款手机不仅在电池方面有着不小的优势，其硬件配置同样不容小觑。
Vivo X5 Max搭载了联发科的MT6752处理器，主频达到1.7GHz，采用64位八核架构，性能非常强劲。其显示屏为5.5英寸1080P AMOLED屏幕，显示效果艳丽，色彩丰富。摄像头方面，主摄像头为1300万像素，前置摄像头为500万像素，满足日常拍照需求。Vivo X5 Max支持最大128GB的外置存储卡扩展，拥有双卡双待和4络支持，性能和功能非常全面。
在外观设计上，Vivo X5 Max以其纤薄的机身和超长的电池续航深受用户喜爱。无论是日常使用，还是长时间的游戏娱乐，这款手机都能提供强大的支持。
这些搭载联发科处理器的智能手机，无论是从设计、配置，还是性能上，都展现出了极强的竞争力。随着联发科不断优化和推出更多高端芯片，未来的智能手机市场无疑将会更加精彩。