在电子硬件EDA设计过程中，必须遵循一套严谨且全面的设计流程，以确保所设计的产品不会出现任何设计上的疏漏。
无论是大型企业还是小型企业，电子硬件设计时均会依照大致相同的流程进行操作。
其设计流程可概括为：概念化 -> 原理设计 -> 分析 -> 布局 -> 布线 -> 验证 -> 制造加工。
概念化阶段
这是电子设计的起始阶段，涉及产品的可行性分析、元件构建的准备、工具元件的建立以及逻辑关系的验证等。这一阶段的准备工作为后续步骤奠定了基础。
原理设计阶段
原理设计即原理图的设计，需包含各模块及其网络连接、网络命名、器件摆放等。若涉及特殊元件，需在前期验证其功能及引脚位置，并建立或导入元件库。
分析阶段
布局阶段
多数电子EDA设计软件在完成原理图设计后能自动生成PCB元件图，但元件的摆放往往需要硬件或电子工程师进行。他们需合理摆放各模块位置，若存在高速信号等敏感信号，还需考虑EMI等因素。良好的布局为后续布线工作带来便利。
布线阶段
布局完成后即进入布线阶段。部分软件提供自动布线功能，但自动布线所得结果通常较为杂乱且难以控制线长。在企业级应用中，通常由专人进行手动布线，包括线宽、线长及拐角处理等。
验证阶段
此阶段涉及对整个设计完成的电路板进行验证分析，如信号仿真、PCB仿真等，以确保设计的正确性与可行性。
制造加工阶段
完成PCB设计后，通过CAM（计算机辅助制造）输出光绘文件（如Gerber文件）并送至PCB工厂进行生产。生产出PCB板后进行贴片工艺，通过专用贴片机将电子元器件贴装至PCB板上，最终完成产品设计。