产品开发阶段列表
一、立项阶段
前期由市场部开展市场调研，接着业务团队与客户沟通确定开发意向。然后进行ID设计产品外观，通过与客户的沟通确认后，将意向书交给研发部门。在收到意向书后，研发或业务相关人员评估新产品开发的可行性，包括成本预估和开发周期等，并下达开发任务书给研发团队。
二、设计阶段（结构设计）
1. ID评审：评估外观3D图与CMF图的拆件合理性、模具制作可行性、产线安装便利性以及表面处理和加工工艺的可行性。
2. 结构重建：基于ID评审结果，重新进行结构设计，便于后续的更改。建模时需考虑产品出模角度，并在完成后与ID确认，然后进行产品拆件和内部PCBA元件布局设计。
3. 结构评审：公司一般采取多种评审方式，包括自我评审、部门领导评审以及多部门联合评审，以确保从不同角度全面评审产品。
评审点包括：产品壁厚合理性、加强筋厚度、螺丝柱底孔与外径尺寸、产品装配设计、防呆设计、间隙合适性、产品干涉与模具强度等。
三、手板阶段
目的：检验产品结构与功能。
制作方式：3D打印、CNC加工、硅胶覆膜等。
所需资料：手板清单和3D图（一般为STP格式）。
此阶段旨在通过手板来验证产品设计的可行性和功能性的实现。
四、开模阶段
在结构设计并经手板验证无误后，即可进入开模阶段。建议不要仅打一次手板即开模，而应在手板问题优化后再进行开模，并再次验证手板。
开模流程：填写开模申请单，制作开模清单，模厂报价与确定开模（模具报价通常会多家比对）。此阶段涉及模厂选择、开模申请及模具制造的多个环节。
五、试模阶段
意义：检验模具存在的问题。
重点检查内容：零件结构问题、零件尺寸问题、零件外观问题、零件互配问题及零件颜色问题等。
此阶段旨在通过试模来发现并解决模具存在的问题。
六、第一次试产（EVT）
产前会议：确认所有物料、工装治具和SOP的准备情况。
职责与会议：跟进试产问题，提出临时解决方案，总结试产问题，并试产总结会议探讨问题及改善措施。
七至八、第二次及第三次试产（DVT & PVT）
流程与会议：与第一次试产类似，但需额外关注前几次试产问题的关闭情况及新出现的问题。每次试产后需总结会议，探讨问题及改善措施。
后续准备：试产3次后若没有问题，即可转入量产阶段，涉及物料承认书签样、可靠性测试、BOM表制作等准备工作。
九、量产准备阶段
在产品经过多次试产后，若确认无问题，即可进入量产准备阶段。此阶段需完成各类物料的承认书签样，进行可靠性测试，整理BOM表，制作产品规格书，与客户签样样机，以及完成各项认证工作。
总体而言，从立项到量产的每一个阶段都需严谨进行，确保产品的顺利开发与生产。