无线充电的广泛应用
无线充电的应用场景广泛，从小功率到高功率都有涉及，包括可穿戴设备、手机、平板、笔记本电脑、电动工具以及汽车等领域。随着科技的发展，华为、小米等国内手机品牌已将无线充电作为其产品的标配，预计在2018年，无线充电将带来性的改变。其中，7.5W和10W将成为主流功率。
尽管今年初市场上以5W方案为主，但这些方案相对较为原始，预计在今年将更多地被视为礼品市场的选择。这也意味着无线充电的市场需求将越来越高。如何解决无线充电中的问题，将是行业面临的主要挑战之一。
在ASPENCORE旗下的《电子工程专辑》、《EDN》和《国际电子商情》共同举办的“无线充电与快速充电技术论坛”上，微源半导体总经理戴兴科详细介绍了无线充电的现有解决方案和未来思考。他特别强调了他们对无线充电技术发展的理解和看法。
无线充电的理解
据市场咨询公司的预测，2018年的无线充电出货量将超过6亿台。而在深圳，有超过3000家的无线充电相关厂家，每天都有新的客户加入。这表明无线充电已经成为一种刚需，尽管在初期可能存在一些不足，如效率不高、等，但使用过后便会发现其便利性。
无线充电的原理结构与挑战
无线充电采用磁场耦合的原理结构。戴总表示，在电路原理结构上，Tx和Rx端的设计相对简单，但整个无线充电的设计并不仅仅是电路部分，还包括结构（如线圈的大小和摆放方式等），这些都决定了最终的功率输出。
微源的解决方案与未来思考
微源半导体主要为MCU/SoC提供配套的解决方案，包括驱动芯片LP1111和上下半桥MOSFET等。他们也在不断探索如何简化电路板上的元件数量，以应对大批量生产中的加工和贴片问题。他们还开发了更高集成度的芯片，如LP1140，以降低生产成本并促进无线充电的普及。
在车载应用方面，微源确保无线充电在汽车上能安全使用。他们提供了从1A到6A的产品，以满足汽车环境的特殊需求。对于消费类厂商进入车载市场，微源也表示需要克服许多挑战，如高温、高压、冲击等。
协议芯片与SoC的思考
在无线充电领域，协议的兼容性是一个重要问题。为了解决这个问题，微源开发了一颗协议诱骗的芯片，使MCU能够更准确地与各种协议芯片进行握手。关于SoC和MCU的选择，戴总表示这主要取决于成本和具体应用需求。从长远来看，不同功率的应用场景下，它们的优势可能会有所不同。
效率与未来的挑战
目前测得的无线充电效率在85~86%之间，而88%已被视为极限。如何进一步提高效率到95%以上，是整个行业都需要思考的问题。电容耦合是否是唯一的解决方案也需要进一步探讨。