本文将简要阐述芯片的制造流程。未来还将有一期，讲解芯片设计的奥秘，以及各种芯片类型的区别。敬请期待。
本次讲解的主角是硅基芯片，它是一种常见的芯片类型。
大致流程如下：从硅石/二氧化硅开始，经过提纯和加工，形成硅片，再进一步加工成晶圆，最终制造出芯片。
详细来说，首先需要找到高品质的硅石，这是一种含有丰富二氧化硅的矿石。
接下来，在石墨矿热炉中提炼出相对高纯度的工业级硅。石墨的熔点高、热膨胀系数小，是冶炼硅石的理想设备。
然后，通过一系列的提纯步骤，将工业级硅变成芯片级硅棒。这一过程包括在高温下与氯化氢反应，提取出SiHCl3，再在特定条件下进行化学反应，使硅呈现固态。
接着，使用柴可拉斯基法将多晶硅棒提纯为单晶硅硅棒，确保其质地均匀、性能稳定。
之后，将单晶硅硅棒切成薄片，形成硅片，再进一步加工成晶圆。这一过程中需要经过多道工序，如滚磨、激光标识、切片等。
通过光刻等工艺，将设计师绘制的电路图“刻”在晶圆上，再经过蚀刻、离子注入、电镀、抛光等步骤，最终制造出芯片。
我们也要注意到，芯片制造是一个复杂的产业链，需要各方的支持和协作。在追求先进制程的我们也应该把更多精力放在完善产业链、补齐短板上。只有这样，我们才能确保安全和民生需求得到满足。
感谢我们生活在这个充满挑战和机遇的时代，有机会见证芯片产业的崛起和超越。