LED技术的创新与产业变革
尽管Mini LED COB封装在显示效果、可靠性和稳定性方面表现出色，但作为新技术，仍面临着一系列挑战。高昂的产线搭建成本和漫长的测试周期，已然成为大规模生产不可忽视的门槛。Asmade卓兴半导体，这家业界的领军企业，正致力于寻找最佳的解决方案。
在最近的2024年TrendForce集邦咨询自发光显示产业研讨会上，Asmade卓兴半导体的邵鹏睿博士以《Mini LED COB直显规模化生产的生态赋能》为主题，进行了深入探讨，与众多行业同仁共同探索实现Mini LED COB规模化生产的最优路径。
随着技术的不断进步，Mini LED直显产品已逐渐成熟，基板大尺寸化、像素间距缩小及价格持续走低的趋势日益明显。市场竞争日趋激烈，各家企业都在为抢占市场份额而努力。
数据显示，至2024年10月，Mini LED COB直显设备的月产能已达到约7万㎡（按P1.25计算），实际出货量也有所增长。预计到2028年，年产能将有显著提升。在产品方面，目前市场上主要有三大箱体系列，各系列均有其独特的应用场景和优势。
值得一提的是，Mini LED COB产品的间距不断缩小，从P1.5到P0.7再到P0.6的演变，预示着技术的不断进步。未来，P1.5和P0.7将是可能的发展重点。随着芯片规模化效应的日益显著及工艺的成熟，Mini LED COB价格呈现逐年下降的趋势。
面对激烈的市场竞争，标准化和规模化已成为Mini LED封装产线的发展趋势。现在的制造业模式更加注重产业链的融合与生态赋能。卓兴半导体正是这一趋势的积极推动者。
卓兴半导体通过其专利技术及行业首创的像素固晶机、智能化系统MES、在线调度系统MES等先进技术和产品，为标准化智能生产线提供了强大的支持。像素固晶机的推出，不仅提高了固晶效率，还满足了大基板尺寸生产需求，覆盖了市面上所有常见模组尺寸规格。
在固晶技术方面，卓兴致力于提升效率，其像素固晶机能够在单工位上完成RGB产品的固晶，无需二次转移工作台，大大提高了制程效率。该机台采用三个摆臂协同工作，确保了良率、效率和稳定性。
为了满足Mini LED COB大规模制造的需求，卓兴设计了一款超集约化并联式线体。这款线体窄而高效，即使两台固晶机并排布置，整个线体的宽度也仅需3.15米的车间空间，有效提高了单位面积的产能。其并联式设计保证了即使某台设备出现故障，其他设备仍能正常运行，保证了高稼动率。
在智能化系统方面，卓兴打造了专业的生产看板管理系统及远程监控系统，涵盖了生产数据的各项统计和分析功能，帮助客户简化运营流程、缩短项目周期并降低成本。
卓兴半导体正以创新的技术和产品推动Mini LED COB直显的规模化生产与应用，为整个产业的发展注入了新的活力。