芯东西今日消息，近日，联发科正式发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200。此款芯片基于台积电的6nm工艺，CPU采用先进的1+3+4三丛架构设计，其中包含一颗超大核A784，主频高达3.0GHz。
除了强大的CPU性能，天玑1200还配备了9核GPU和6核联发科APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。与天玑1000+系列相比，天玑1200在性能上提升了22%，能效提升了25%，为用户带来更加流畅的使用体验。
联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，在性能、5G联网、多媒体及游戏体验四大方面，天玑1200系列均有显著提升。特别是在5G高铁和电梯模式下的支持，可实现更快速稳定的5G体验。
在会后采访中，联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全透露，今年上半年将有多款搭载天玑1200芯片的终端产品上市，其中包括Redmi、vivo、OPPO、realme等知名品牌。
针对业界对新荣耀与联发科合作问题的关注，徐敬全表示联发科将重新评估与新荣耀的合作可能性。
具体来看，天玑1200的CPU架构采用了一颗主频为3.0GHz的超大核以及不同主频的大核和小核组合，这种设计在整体性能上有了明显的提升。与此其在热门应用的冷启动时间和下载/安装速度上相比竞品也有显著的优势。
天玑1200还针对5G全场景进行了优化。其支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大宽带，还支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式等多种5G应用场景。更重要的是，其针对高铁、电梯等信号传输不佳的场景推出了5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式，能够智能侦测并快速切换5络。
在游戏领域，天玑1200基于联发科升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎进行了全面优化。这包括网络优化、画质优化、操控优化和智能负载调控等多方面的提升。特别是其光追技术让用户在手游中也能体验到端游的高视觉效果。
联发科在发布天玑1200系列芯片的也丰富了其天玑5G系列芯片的产品线。此举不仅满足了更多用户的多样化5G应用需求，也为整个5G手机芯片市场带来了创新方向。我们期待今年上半年搭载天玑1200芯片的终端产品能为用户带来全新的5G体验。