近日，有幸观看到iFixit发布的iPhone14 Pro Max拆解视频，它为我们详细展示了iPhone14手机内部的精密构造。
让我们聚焦于处理器部分。苹果自家研发的A16芯片清晰可见，它的性能之强大令人赞叹。而在主板方面，该款手机展现出复杂的内部配置。
在上层主板的背面，我们可以看到三星提供的SDRAM内存，以及苹果与意法半导体的电源管理芯片。还有博通的无线充电接收器、AFEM-8245前端模块等关键部件。德州仪器的显示屏供电器件、VCSEL阵列驱动、闪光灯驱动等也在其中发挥了重要作用。而苹果的音频编码/，以及恩智浦的多路复用器、安森美的DC-DC转换器更是为手机的稳定运行提供了保障。
翻转到上层主板的正面，我们又能看到闪迪的NAND闪存、苹果的音频放大器等重要组件。德州仪器和恩智浦的电压电平转换器等部件也一应俱全，共同构成了手机内部精密而复杂的系统。
从下层主板的拆解图中，我们可以了解到iPhone14 Pro Max所搭载的高通第四代5G基带芯片——骁龙X65。它搭配苹果部分自研的射频芯片，使得卫星通信成为今年的一大亮点。虽然有传闻称苹果一直在研发自己的5G调制解调器，但从目前的情况来看，该项目的产品离面市尚需时日。
除了上述部件外，下层主板还集成了音频放大器、电源管理芯片、包络追踪器等众多关键元件。博通和Skyworks的射频前端模块以及恩智浦的NFC控制器也为手机的通讯和连接提供了支持。
值得一提的是，美版iPhone14系列今年取消了实体SIM卡结构，转而采用e-SIM技术。从结构上看，苹果用一个塑料模块替代了之前的SIM卡位置，这个模块形状类似2x2乐高积木，轻巧且精致。
从前置摄像头的设计来看，iPhone14 Pro系列对原有模块进行了优化隐藏，硬件上虽然采用了“叹号屏”形式，但通过软件的精细雕琢，呈现出了现在更富互动性的“灵动岛”模式。
在后置摄像头方面，虽然整体结构变化不大，但模组的厚度有所增加。值得一提的是，iPhone14 Pro系列首次支持4800万像素拍摄，这无疑是苹果手机在影像方面的一次重大突破。