一、开料（CUT）
开料是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中的首要步骤，涉及将原始的覆铜板切割成适合生产线制作的板子。
我们简要解释几个关键概念：
（1）UNIT：由PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：为了提高生产效率，工程师常将多个UNIT拼合为一个整体图形，即拼板。它包含了单元图形、工艺边等。
（3）PANEL：在PCB生产阶段，为了提高效率，将多个SET合并并添加工具板边，从而组成一块用于生产的板子。
二、内层干膜（INNER DRY FILM）流程
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。这是PCB制作中的关键环节，因为它涉及到图形转移这一根本性操作。
内层干膜包括一系列工序，如贴膜、曝光显影、内层蚀刻等。贴膜即在铜板表面施加一层特殊的感光膜。这层膜遇光会固化，形成保护膜。后续的显影和蚀刻等步骤则将图形精确地转移到板子上。
三、前处理与贴膜
（1）前处理：磨板
磨板的主要目的是解决表面清洁度和粗糙度问题，去除氧化层，增加铜面的粗糙度，以便菲林更好地附着在铜面上。
（2）贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，为后续的曝光生产做好准备。
四、其他关键步骤
接下来的步骤如曝光、显影、蚀刻、退膜等，都是通过特定的化学和物理过程将设计好的电路图形精确地转移到PCB板上。
五、棕化与层压
棕化
目的是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，以增强层间的粘接力。
层压
借助于pp片的粘合性，将各层线路粘结成一个整体。实际操作时需注意对称性和布铜的均匀性，以避免应力不均和树脂流动速度不一致等问题。
六、后续制作步骤
后续步骤包括钻孔、沉铜板镀、外层干膜、外层图形电镀、阻焊、丝印字符、表面处理、成型、电测、终检、抽测、包装等。这些步骤共同构成了PCB制作的完整流程。