在半导体行业领域，我曾有过一段丰富的职业生涯。请允许我简要地自我介绍。我曾在全球领先的台资半导体公司担任制程整合工程师（PIE），现在我已经跳槽到一家芯片设计公司，担任产品工程师。以下内容将进一步探讨PIE的工作性质以及我的职业规划历程。
对于正在关注这篇文章的读者们，我相信大多数都计划着近期进入半导体行业。在过去的几年里，国内半导体行业的繁荣为该领域的工程师提供了众多机遇。有朋友将半导体行业与过去的计算机行业相比较，认为其未来发展潜力巨大。而相较于计算机行业，半导体行业的一个独特优势在于其知识体系，尤其是制程方面的知识，往往难以通过学校教育完全掌握。这也就意味着，在这个行业中，经验丰富的工程师更具竞争力，其工作能力会随着时间而不断增强。
在半导体芯片的生产过程中，从原始的晶圆制造到最终的设计图实施，每一步都至关重要。晶圆作为生产的基石，其制造过程充满了技术含量。而在将芯片设计图印刻到晶片上这一环节中，存在许多与制程工程师和设备打交道的场景。
关于fab内的生态结构，我曾有过深刻的体验。其中，设备工程师是与设备直接打交道的。他们的工作日常通常围绕着机台的日常维护展开，这需要在高无尘环境下进行。设备工程师常需穿着无尘服，这有时可能导致某些人出现过敏反应。他们在维护机台时可能会接触到化学试剂，存在一定的安全风险。虽然工作强度大，但长期来看，他们有机会向下游设备厂商发展，工作负担相对减轻。制程工程师则是在制程特性的指导下工作。
PIE与YED作为fab厂内的重要部门，分别负责制程整合与良率提升。特别是在先进的芯片制造工艺中，PIE的地位显得尤为重要。这个部门的工作内容丰富多样，能够接触到fab厂的各个方面。对于新入行的朋友来说，这是一个值得推荐的部门，尤其是那些希望在先进制程公司工作的工程师们。在这里，你可以学到很多知识，为未来的职业规划打下坚实的基础。
谈及职业规划，PIE与YED的岗位具有较高的灵活性。从fab厂的产品工程师到设计公司的产品工程师，再到SQE、contact window等岗位，都有机会进行跳槽。具备一定经验的工程师也有机会转型为设计工程师。每个人的情况不同，选择也会有所不同。
我个人认为，PIE和YED的岗位在fab厂中具有较高的性价比。相较于设备和制程工程师，这些岗位的工作压力可能会稍轻一些。我并不建议刚入职的工程师直接选择PES岗位，有了一定的PIE经验后再转过去可能会更加合适。
后续的文章中，我还将与大家分享fab厂内的工作状态、入职面试技巧等内容。希望这些经验能为那些希望加入半导体行业的朋友们提供一定的帮助和指导。