随着现代电子产品的持续升级，企业对PCB工艺的要求日益严格。由于结构空间限制，对PCB体积的追求越来越小，这对工艺的发展提出了新的挑战。
随之而来的是PCB工艺的复杂性逐渐增加，其中钻孔环节尤为关键。
在工程实践中，有时工程师会依据板厂公布的最小钻孔能力，如0.1mm，来设计PCB中的孔径，以解决线路布局空间不足的问题。当将设计文件交给板厂进行制作时，常会遇到板厂反馈无法实现这一孔径的情况。
这究竟是为何呢？关键在于一个常见的误区：并非所有板材都具备钻制0.1mm孔的能力。虽然0.1mm看似微小，但在采用机械钻时，易导致断刀问题。目前，最小的机械钻孔直径为0.15mm，对于更小的孔径，如低于0.15mm的孔，需要采用激光钻孔技术。
激光钻孔有一个重要前提：板子的介质厚度需在0.127mm以内，超出此厚度的板子无法用激光穿透。设计中的孔无法被制作出来往往不是因为技术无法达到，而是因为设计的板子厚度超出了激光钻孔的适用范围。
为了解决这一问题，可以采取以下几种方法：
开铜窗法
首先将RCC（涂上树脂的铜箔层）压合在内层板上，然后使用光化方法制作窗口。接着通过蚀刻树脂，再利用激光烧除窗口内的基材材料，形成微盲孔。
开大窗法
此法涉及增大铜窗直径至约0.05mm，其大小通常依据底垫和孔径大小确定。当孔径为0.15mm时，底垫直径宜在0.25mm左右，而大窗口直径则为0.30mm。通过激光照射，可精确烧出微盲孔，此法位置准确，适用于制作精确的铜窗底垫。
还有以下几种技术路径可供选择：
树脂表面直接成孔技术
该技术包括多种实施方式，如通过基板上的树脂铜箔压涂、使用FR-4半固化片材及铜箔的工艺方法等。
超薄铜箔直接烧蚀工艺
在采用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，通过半腐蚀法将铜箔厚度减至微米级别，再经过黑氧化处理，即可实现CO2激光成孔。
填孔不良的分析与对策
在HDI板的制造过程中，填孔不良是一个常见问题。主要表现为凹陷、漏填和空洞等。这些问题的原因可能包括添加剂浓度失控、打气喷管堵塞、导电性不良、填孔前微蚀异常以及板子入槽时的变形等。
例如，添加剂浓度的不当会导致盲孔内吸附平衡被，影响填孔效果；而打气喷管堵塞则会影响孔内水的交换效果，导致填孔效果欠佳。
为解决这些问题，需要从工艺参数、流程设计、设备等多个方面进行综合考虑和优化。例如，需要确保泵浦吸的气密性良好，避免大量空气进入槽内干扰孔内水的交换等。
PCB工艺的发展与优化是一个综合性的工程过程，需要从设计、材料、工艺等多个方面进行全面考虑和不断探索。