目前，备受瞩目的产品是Intel的新一代NUC产品——哈迪斯峡谷。它是一个高度集成的迷你PC设备。回想上一代的NUC骷髅峡谷，虽然采用了强大的i7-6770HQ处理器，但受制于体积限制，高性能的处理器仍需依赖核显。而这次Intel与AMD的合作，可能将打破这一传统限制。
一探“胶水”之秘
看这后的产品内部构造，我们可以看到这是一种特殊的方式——胶水。这并非是将芯片封装在一起，而是在一个基板上安装了不同的芯片。CPU与GPU通过PCI-E连接，而GPU与HBM2显存则采用了EMIB技术连接。接下来，让我详细解释一下。
1. 技术合作的初试啼声虽未达芯片融合之境，却开启了定制化产品的新篇章。Intel弥补了其图形性能的短板，而AMD则继续凭借其定制化策略赢得了更多的市场份额。记得吗，AMD在PS4/Pro、Xbox ONE/X/360等游戏机上的定制化产品已经取得了丰厚的利润。
2. 虽然CPU和GPU通过PCI-E通道连接，但它们依然是两个独立的产品。目前还远未实现大家所想象的“零距离”。这其中涉及到的不仅是两个公司的策略和利益问题，更多的是技术层面的挑战。
3. 超级粘合剂EMIB技术。Intel提出的EMIB技术允许将不同制程的组件拼凑在一起，以达到更高的性价比和更低的制造成本。比如GPU可能是14nm制程的，而显存部分则采用更为宽松的28nm制程。这两种不同制程的组件可以通过EMIB技术实现极低延迟的连接（即远超PCI-E的连接速度和响应时间），使得整个系统更加灵活和高效。
这种技术可以看作是一种超级胶水技术，它使得不同制程的组件能够混合在一起制造出成品。
性能与功耗的权衡
这套组合目前主要适用于NUC产品，在笔记本上的实现还有一定的难度。因为即使CPU和GPU都在一个基板上，它们的耗电需求却是累加的。例如，从供电电路来看，这种设计很可能是为了支持超过100W功耗而设计的。不过话说回来，哈迪斯峡谷（包括上一代的骷髅峡谷）作为迷你高性能PC，其处理器和独显的功耗表现都是相当出色的。
独显性能如何？
据传，此次合作所采用的定制独显基于Polaris架构的GFX8，其中24组NCU单元表现不俗。换算起来，其性能应该介于RX 560与RX 570之间。尽管频率稍低，约为1000MHz左右，但其替代GTX1050/Ti应该没有问题。
再配合八代移动酷睿（HQ系列），新的哈迪斯峡谷相较于老款有了翻天覆地的变化。高性能CPU不再“跛脚”，有了新独显的助力，迷你型PC也能展现出优异的高性能表现。
合作之后的展望
可以预见的是，未来定制类产品将会越来越多。这种策略引导的技术合作不仅为消费者提供了更好的产品选择，还在生产环节中节省了大量的成本和精力。芯片集成度越高（即便是在一个基板上的多个胶水芯片），成品制造门槛就越低。
现在用户的需求已经不同于以往，定制化产品更受欢迎。通过策略引导和技术实现的这类合作产品将会越来越多见。说不定哪天其他显卡厂商也会有大新闻传出呢？