T工艺，即表面贴装技术，是电子组装领域中广泛采用的一种先进工艺。这一工艺主要基于PCB（印刷电路板）进行加工，其中锡膏的作用至关重要。今天，我们将详细解析T中锡膏印刷的关键步骤和要点。
锡膏印刷的准备工作
在开始T锡膏印刷前，需要进行一系列的准备工作，以确保印刷质量和效果。具体步骤如下：
1. 确认待印刷的PCB板准确无误；
2. 检查PCB板表面是否完整，无缺陷和污垢；
3. 核对钢网与PCB的匹配性，并确保其张力符合印刷要求；
4. 检查钢网是否有堵孔现象，若发现堵孔，需用无尘纸蘸取酒精清洁钢网，并用风枪吹干，操作时与钢网应保持3至5厘米的距离。
锡膏的添加与控制
在完成前期准备工作后，接下来是锡膏的添加与控制流程：
1. 将钢网固定于印刷机上并进行调试；
2. 安装干净的刮刀到印刷机上；
3. 使用锡膏搅拌刀适量添加锡膏至钢网，首次加锡膏的高度约为1厘米，宽度在1.5至2厘米之间，长度根据PCB长度调整，两边超出印刷区域约3厘米；每两小时补充一次锡膏，每次约100克；
4. 放置PCB板进行印刷，前几块板需全面检查。确认品质无误后，通知品质控制人员进行首检。之后方可开始正常生产；
5. 生产过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，特别注意少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象。对于引脚密集的元件如BGA、QFP、SOP、排插等，需重点检查印刷效果。
锡膏的清洁与维护
在T锡膏印刷过程中，清洁与维护同样重要：
6. 每印刷5块PCB，需清洁一次钢网。对于引脚密集的元件，需增加清洁频率，每3块清洁一次；
7. 若连续3块PCB印刷不良，需通知技术员进行调试。清洁不良的PCB板时，切勿使用直接刮擦PCB表面，以免损坏线路。对于有金手指的PCB，应避开金手指区域，用无尘纸蘸少许酒精反复擦拭后风干；
8. 过程中需定期检查锡膏是否外溢，及时收拢外溢的锡膏。
生产结束后的处理
生产结束后，需进行收尾工作：
9. 回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具。对工装夹具进行清洗，遵循《锡膏储存与使用》及《钢网清洗作业指引》的规定。
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