在科技领域的协同合作浪潮中，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻”）与阿里云及斑马智行共同缔结了深化战略合作。此次旨在共同推进和普及舱驾融合解决方案。
自2024年9月起，黑芝麻智能与斑马智行已在跨域技术融合方面开展合作，旨在将智能座舱与智能驾驶集成至单一芯片中，从而实现“舱驾一体”的智能化提升。对于此次紧作，黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，该方案将为智能汽车的未来发展奠定坚实的基石。
据悉，双方基于黑芝麻智能的武当C1200家族芯片，已联合部署了斑马ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案。斑马智行利用其座舱技术优势，成功在C1200家族芯片上实施了斑马座舱OS方案。
最近，阿里通义大模型的加入，进一步完善了“舱驾一体”的技术布局。通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已成功部署于武当C1200家族芯片上，与BEV智驾模型实现同芯片运行。该技术革新通过车端算力的大模型推理，不仅保障了数据安全，同时也显著提升了模型的响应速度。
黑芝麻公司，自2016年在武汉成立起，一直专注于提供车规级计算系统级芯片(SoC)及基于SoC的智能汽车解决方案。其产品广泛应用于自动驾驶、智能座舱以及车身控制等领域。
在2024年的资本市场中，黑芝麻经历了一番上市之旅。虽然首次招股书递交未能成功，但随后于2024年8月成功在港股上市。尽管开盘价略低于发行价，但其股价在市场中仍有所波动。
随着汽车市场对高阶智能驾驶需求的不断增长，高算力芯片的需求也日益旺盛。当前自动驾驶SoC市场的主流参与者不仅有国外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等企业，还有国内的地平线、海思以及黑芝麻等企业。
业内常将黑芝麻与同期成立且规模更大的地平线进行比较。虽然黑芝麻晚一年成立，但其在智能芯片领域的表现亦不容小觑。自2019年起，黑芝麻陆续推出多款芯片产品。然而从财报数据上看，黑芝麻与地平线的收入差距仍然明显。
近期公布的2024年中报显示，黑芝麻的营业总收入及归母净利润均有所下降。公司的应收账款体量较大，有息资产负债率亦有所上升，显示出公司未来将面临财务及经营上的挑战。
目前，黑芝麻已推出华山及武当两大系列产品。其山系列的高算力SoC针对不同级别驾驶需求提供多样化支持。华山A1000 Pro是国内首款超越百TOPS算力的自动驾驶SoC。而针对L3级别以上驾驶需求的A2000也即将在年末发布。
相较之下，英伟达的Orin芯片虽拥有254TOPS的算力，但其下一代DRIVE Thor芯片的单颗算力将达到惊人的2000 TOPS。为在激烈的市场竞争中保持领先地位，黑芝麻需持续加大研发投入并提升业绩表现及自身造血能力。