经验总结
在此，我向大家分享一些在应用PADS软件过程中所积累的经验。这些经验有的来自我自己的实践，也有的来自他人的建议和指导。
1. 习惯加泪滴的设置须注意
2. 关于电源层和GND层的设置
关于电源层的缩进及外围GND过孔的设置，如果在软件中遇到VIA设置问题，需要确保编辑器中的stitching选项已经勾选。如果发现焊盘上无法拉线，可以尝试取消某些选项，这样可以去掉走线拐角处的方框。
3. 遇到的问题与解决方式
遇到在routing中无法走线的问题，解决方法是在routing的edit菜单下找到option，注意不是tools下的那个，再在layers下选择该层添加进去。
当发现别人设计资料中走线铺地间距与期望不符时，需要单独选中网络查看其间距设置。
安装PDF打印机的方法是在电脑-左下拉列表中选择打印机与传真-空白处点右键添加一个打印机，然后按照提示操作即可。
对于其他具体的问题及解决方式，文中都有详细的描述和图示，便于理解和操作。
4. 技巧与操作指南
如何在PADS Logic中自定义电源符号：选择电源符号后使用TOOL-SE OFF-PAGE TO LIBRARY功能，并进行相应的编辑操作即可。
对于BGA焊盘的fanout操作，需要确保有板边，否则工具无法确认操作。具体步骤为……（此处附图说明了详细步骤）
对于layout中鼠标的缩放功能失效的问题，可以通过tools-customize对话框中的keyboard and mouse设置，然后选择reset all来恢复。
关于BGA或PIN脚多的IC在原理图中的分区问题，需要特别注意脚位的对应关系，确保在PCB封装上的位置正确。
5. 日常工作的心得与注意事项
近期PCB回来后发现丝印不清晰的问题，经过检查发现是部分字符线宽设置错误导致的。对此问题需格外注意字符的线宽设置。
偶尔会遇到在layout中保存footprint时遇到的问题，可以先在logic中保存part，然后在layout中重新进行保存操作。尤其是当名字与logic中不一致时，需要额外注意。如果遇到分配封装的问题，可以尝试重新画一个CAE的封装来解决。