在LED行业，常常会选择使用铝基板或陶瓷PCB。那么，究竟哪一种更为优越呢？LED的散热性能不仅仅依赖于芯片，还涉及到介电常数以及热膨胀系数等要素。今天，让我们来详细探讨一下这两种材料的特性和优劣。
铝基PCB的详解
铝基板是一种金属基板，主要采用的板材包括1000系、5000系和6000系铝合金。以下是关于这些系列铝材的基本特性：
5000系列铝材，如5052、5005、5083、5A05等。该系列以镁为主要合金元素，镁含量在3%至5%之间，因此又被称为铝镁合金。其显著特点为密度低、抗拉强度高以及良好的延伸率。在相同面积下，铝镁合金的重量相对较轻，常被用于航空领域，如飞机油箱等。
我们再来看1000系列，其中包含如1050、1060、1070等型号。这些铝板可被称作纯铝板，因为它们在所有系列中拥有最高的铝含量，纯度可达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，其生产过程相对简单，价格较为亲民，是常规工业中最为常用的系列之一。
接着让我们聚焦于陶瓷PCB的特点
陶瓷基板是一种特殊工艺的板材，通过高温下的特殊工艺将铜箔直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片上，可以是单面或双面。这种超薄复合基板具有出色的电绝缘性能、高导热特性以及优异的软钎焊性。它不仅具备高附着强度，同时也可以像PCB板一样进行刻蚀，形成各种图形。
陶瓷PCB具有以下显著特点：
- 机械应力强，形状稳定，具有高强度和高导热率。
- 高绝缘性，结合力强且蚀。
- 极好的热循环性能，可靠性高。
- 可刻蚀出各种图形结构，无污染、无公害。
- 使用温度范围广泛，从55℃到850℃，其热膨胀系数与硅接近，简化了功率模块的生产工艺。
- 具有优良的导热性，能够提高功率密度和系统和装置的可靠性。
- 超薄型陶瓷基板可替代环保无毒的BeO。
- 载流量大，温度升幅低。
- 绝缘耐压高，保障了人身安全和设备的防护能力。
- 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
市场发展与未来趋势