半导造流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装及后续的测试环节。半导体封装测试是将通过严格测试的晶圆，根据其产品型号及功能需求，精细加工成独立芯片的过程。
封装过程具体如下：经过前道工艺的晶圆，通过划片工艺被精准地分割成小块晶片，即晶片Die。接着，这些切割好的晶片被巧妙地贴装到基板（引线框架）的小岛上，利用极细的金属导线或导电性树脂将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连接，构建所需的电路。随后，独立的晶片被塑料外壳所保护并封装，这一过程称为塑封。塑封后，还需进行一系列的后固化、切筋成型、电镀以及打印等工艺操作。封装完成后，产品会进行全面的成品测试，包括入检、测试和包装等工序，最后入库准备出货。典型的封装工艺流程为：
划片 → 装片 → 键合 → 塑封 → 去边处理 → 电镀标识 → 打印标记 → 切筋 → 成型 → 外观检测 → 功能测试 → 包装出货。
关于汶颢微流控芯片的真空键合机，我们知道半导体器件拥有多种封装形式。按外形、尺寸、结构分类，可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装等多种类型。从DIP到CSP再到SIP，每一代的技术指标都在不断进步，展现了半导体封装领域的快速发展。总体来看，半导体封装的演进经历了三个重要阶段：第一个阶段是在上世纪80年代从引脚插入式到表面贴片式封装的转变，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二个阶段是球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求；而现在的第三次革新则是朝着芯片级封装和系统封装发展，目的是将封装面积最小化。