新型PCB产业蓬展
在8月21日，赛迪顾问集成电路产业研究中心发布了一份关于《2024年新型PCB产业发展报告及十大集聚区》的报告，报告中指出，深圳市宝安区、苏州市吴中经开区、深圳市龙岗区为新型PCB产业领先区域。
新型PCB（Printed Circuit Board，即印刷电路板）采用新材料、新技术或新设计制造，具有较高的产业竞争力。该报告依据产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度，构建了评估指标体系，最终评选出“2024年新型PCB产业十大集聚区”。
据广东省电路板行业协会的数据显示，广东省内尤其是深圳市的PCB企业数量众多，其中深圳市在百强企业中占比较大。此地汇集了十余家与新型PCB相关的上市公司，消费电子、PC等本地终端应用市场庞大，成为乃至全球新型PCB产业及市场规模最大的城市之一。
值得一提的是，鹏鼎控股，当前全球最大的PCB生产商，在赛迪顾问的报告中有着卓越的表现。据Prismark数据显示，自2017年起至2023年，鹏鼎控股连续七年位列全球最大的PCB生产企业。该公司不仅在深圳设有制造基地，还在河北秦皇岛、江苏淮安以及印度等地设有生产基地，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、高性能计算机、电动汽车以及AI服务器等领域。
通过持续的研发与创新，鹏鼎控股自1999年成立起便不断壮大。其前身为富葵精密组件（深圳）有限公司，位于宝安福永。近年来，随着鹏鼎时代大厦的启用以及近20家产业链企业的进驻，宝安区已经成为鹏鼎控股总部所在地的产业集聚中心。
公司董事长沈庆芳介绍道：“我们以深圳宝安为起点，逐步在粤港澳大湾区、长三角经济圈以及环渤海经济圈发展壮大。目前公司拥有21座自建工厂。自2005年以来，鹏鼎的产值每年平均增长9%，累计营收达到惊人的2883。”公司还获得了众多专利和环保奖项，并被认定为深圳市的总部企业、级制造业单项冠军示范企业以及级企业技术中心。
面对未来的市场拓展，尤其是服务器与汽车业务的巨大发展空间，鹏鼎控股正加快相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域，公司已成功实现雷达运算板的量产，并计划在第四季度开始激光雷达及雷达高频天线板的量产。
宝安区的半导体与集成电路产业发展也相当迅猛。该区近年来在打造集成电路第三极、推动第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式等方面取得了显著成果。2023年，宝安区半导体与集成电路产业的增加值接近200，集群增加值和规上企业数量均为全市第一。
为进一步推动产业发展，《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》已。该方案明确了三大目标、“2+4”空间格局和六大发展方向。其中六大方向包括先进制造、第三代半导体等关键领域。预计到2025年，宝安区的半导体与集成电路产业产值将突破1200。
从电路板起家的宝安区现已在半导体与集成电路产业领域形成产业集聚优势。以景旺、明阳等上市企业为龙头的企业集群正蓬展，为的电子制造产业注入新的活力。