【内层线路制作】将铜箔衬底按照适合加工的尺寸进行裁剪。在压膜之前，对板面铜箔进行预处理，采用刷磨和微腐蚀等方法进行粗化。随后，以特定的温度和压力，将干膜光阻粘附在其上。将贴有干膜光阻的基板送入UV曝光机中，当透光区受到紫外辐射时，光阻发生聚合反应，将底片上的线图转移到干膜光阻上。
完成粗化后的内层线路板需通过玻璃纤维树脂胶片与外导线进行粘合。在压合前，对内层板进行黑化处理，以增强铜表面的绝缘性及提高与薄膜的粘接能力。叠合时，先对六层线路板进行铆接，再利用铆钉机进行内层线路板的叠合。接着，将其规整地放置于镜面钢板之间，送入真空压合机中，以适当的温度和压力使薄膜硬化并粘合。
利用CNC钻孔机对线路板进行加工，钻出层电路的导通孔和焊接件的固定孔。在工作过程中，线路板下方垫有酚醛树脂板或木浆板，并配合插梢（铝板）以减少钻头的磨损。
【导孔金属化】在层间导通孔成型后，需在孔上布设金属铜层。此过程先清理孔内杂质，再采用磨砂和高压清洗的方法清洁孔壁。接着将电路板浸入化学铜液中，利用钯金属的催化作用使铜离子沉积在孔壁上，形成通孔电路。
【首次镀铜与增厚】通过钯胶层还原为金属钯后，将电路板浸入化学镀铜液中，完成初次镀铜。随后采用硫酸铜镀方法增加导通孔内铜层的厚度，以增强其抵抗后续加工和使用环境冲击的能力。
【二次铜线与蚀刻】在生产线上进行移线操作时，采用正片式或负片式两种方式进行蚀刻。负片式生产与内层线制作方法相似，显影后直接蚀刻铜层。正片式则需在显影后加镀二次铜和锡铅，并通过混合溶液腐蚀的铜箔以形成线路。
【墨字印刷与防焊处理】现在的防焊绿漆印刷已逐渐替代了传统的网印硬化方式。早期绿漆在印刷和硬化过程中易渗入线路端子铜表面接点，造成不便。因此现在多采用感光绿漆生产方式。
通过网版印刷的方式将客户所需的文字、商标或部件印在平面上，再利用热烘或紫外线使墨字硬化。
【端点处理与保护】线材表面大多覆盖防焊绿漆，仅露出供件焊接、电性测试及线路板插接所需的端点。这些端点会额外加一层保护层以避免长期使用过程中产生的氧化物问题。
【模切与定型】利用CNC成型机或模具冲床将线路板切割为客户所需的外形尺寸。在切割过程中，线路板会通过之前钻出的定位孔固定在工作台或模具上。切割完成后对金指部分进行角度加工以便于使用。