在手机芯片市场，长久以来，高通骁龙主攻中高端市场，而联发科处理器则专注于中低端市场，这是公认的市场格局。对于我们普通用户而言，联发科几乎成为了中低端的代名词。
联发科就如同手机行业中的小米，多次试图突破进入高端芯片市场，但始终未能如愿。在高通遭遇其发展低谷的“喷火巨龙810”时代，联发科也推出了十核心SOC——联发科X20。因技术不成熟，这款芯片的表现并不理想，甚至被形容为“垃圾”。
虽然联发科在中低端手机IC市场和蓝牙IC市场表现活跃（如大名鼎鼎的洛达芯片），但始终未能成功打入利润更高的高端市场。在2020年，联发科再次启动了其高端之旅，推出了全新的天玑系列处理器，替代了此前的X系列。至今，已发布了四款高端产品。
那么，联发科天玑系列与高通骁龙之间究竟存在哪些差距呢？为何联发科在高端市场始终未能撼动高通的地位？本文将一探究竟。
两者在GPU层面存在显著差距。高通的Adreno GPU系列架构源于显卡巨头ATI（后为AMD），相当于站在了巨人的肩膀上。而联发科在GPU架构研发上存在技术壁垒，主要套用ARM的Mali系列公版架构。Mali架构在能效比方面逊于Adreno，加之联发科在架构应用上的不够熟练，导致其SOC的GPU往往处于“高耗低能”的境地。
从成本角度看，联发科天玑处理器并不具备优势。尽管联发科在价格上一直作为其竞争优势，但实际上在同级别芯片的综合成本上，其与高通相差无几，特别是在高端旗舰芯片领域。这是因为高通除了制造芯片外，还通过“通信专利授权”带来额外收入。与联发科合作的手机厂商即便使用了其处理器，仍需向高通支付专利费。
在底层调度优化方面，联发科天玑处理器也面临挑战。由于谷歌在系统更新方面的策略以及高通与谷歌之间更紧密的合作，高通在系统适配上往往具有优势。而联发科分批交付底层代码的做法可能导致其部分平台的手机在系统升级上稍显落后。
联发科天玑与高通骁龙之间的差距是综合性的，并不仅限于技术层面。至于明年联发科是否能凭借天玑9000系列芯片真正走向高端市场，我们拭目以待。