昨晚出现了一则简讯，声称某款机架的PCB价值量高达17.1万美金，超越了CPU的价值，仅次于GPU。但这样的说法似乎有些夸大其词，因为这不仅仅关乎PCB本身的价值。
实际情况是：compute部分的价格约为1400美金，SWITCH部分的价格为750美金。
据可靠消息透露，关于GB300服务器机架的方案设计预计要到2025年初（Q2？）才能确定。改动后的规格需要进行多次测试，或许之前的传言并不准确。预计到2025年第四季度才会开始出货。
由于GB300采用了socket插槽设计，这比之前的焊接方式难度大幅增加。高估高密度的PCB价值量较之前有大幅度提升。据说测试方案中涉及了正交架构方案，使用了混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray的互联。
关于GB300的主要变化：
GB300将采用GPU插槽。
该产品计划于2025年中后期开始增产，主要是为了解决系统级封装（T）的低良品率并提高可修复性。
在冷板模块方面，GB300采用了新的QD设计。由于新的GPU插槽设计，冷板能够为每个GPU/CPU进行独立分离。与此GB300计算板采用了尺寸更小的NVQD，不同于GB200的UQD连接冷板模块。
在电源装置方面，GB300服务器机架设计有高达10千瓦甚至12千瓦的电源装置。为了实现更高的规格，设计可能在2025年年中完成，这要取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。
关于ODM的价值：预计Nvidia在GB300服务器中的机械组件设计参与度较低。这意味着超大规模制造商和ODM将有更多空间进行自己的设计，并与推荐供应商合作。这将为ODM创造更多的附加值，与GB200相比有所提升。
关于GB300与GB200的PCB价值量变化：
相比GB200，GB300的PCB价值量有所增长，但增长幅度没有之前传言的那么夸张，大约在30-40%左右。
B300的价值量变化主要体现在从HDI方案转为高多层方案。这种解耦和模块化的思路有助于提升整体产品价值量。B300可能会采用大尺寸高多层板，这将影响P300与B300之间的价值量差异。
对于专门从事HDI的A股上市公司来说，HDI转为高多层的趋势并不一定是利空。公司在配合英伟达项目时，会涉及高多层和HDI业务。关键在于公司如何分配生产资源服务大客户，以及其争取订单的诉求强度。
关于Rubin趋势下PCB价值的提升：随着技术发展，将CPU和GPU整合到同一板子上的数量可能会增加。从3版的4个CPU和2个GPU到Rubin形态时可能的8个GPU加4个CPU的集成，将导致物理条件的明显改变，包括面积、材料使用量的增加以及带宽的显著提升。这将进一步推动PCB价值的增长。
关于PCB与铜缆的潜力：虽然铜缆在高速SERDES走线设计中占据一定地位，但PCB通过增加层数和软硬结合版的解决方案可以应对密度问题。材料物理限制仍然存在挑战。
关于未来服务器内部走线的选择：目前来看，机柜内使用铜缆的概率仍然存在。但PCB板和背板厂商都在努力研发相关产品以应对未来可能的替代趋势。光互联的可能性虽然存在，但在一两年内全面替代铜缆仍有一定难度。
关于PCB行业的估值与成长性：PCB板块整体估值相对合理，大约在25年的20倍左右。主流厂商的业绩呈现环比和同比上升态势。相比其他板块，PCB行业表现良好，未到产品周期结束的节点。预计板块估值有望继续上升。
核心标的公司概览：