在我国的电子技术领域，我们正见证着飞速的进步与发展。随着电子PCBA加工和封装技术朝向高精密、新小型化的趋势迈进，对电路组装的品质要求也日益提升。随之而来的是对检测方法及技术的更高标准要求。
为了满足这一需求，自动X-RAY检测技术等新型检测技术应运而生。这些技术不仅能够对不可见的焊点，如BGA等，进行检测，还可以对检测结果进行定性和定量分析，从而及时发现并解决问题。
在T加工行业中，存在着多种测试技术。常用的包括人工目检（MVI）、在线测试（ICT）、自动光学测试（AOI）、自动X射线测试（AXI）以及功能测试（FT）等。
每一种检测方式都有其独特的优点和适用场景：
1. 人工目检虽是传统的检测方法，但存在不稳定、成本高以及对于大量焊接处的检测不精准等问题。
2. 飞针测试适合于器件贴装密度不高的PCB，但对于高密和器件小型化的PCB则难以实现准确测量。
3. ICT针床测试是一种广泛使用的技术，其测试速度快，适用于单一品种大批量生产，但使用成本高、制作周期长，并且对于小型化的测量存在困难。
近年来，自动光学检测（AOI）等新兴方法崭露头角。AOI通过CCD摄像获取器件或PCB的图像，经计算机处理和分析比较来判断缺陷和故障，其优势在于检测速度快，编程时间短，可灵活地置于生产线中的不同位置，实现即时故障和缺陷发现。
值得一提的是X-RAY检测技术。相较于其他检测技术，X-RAY检测技术具有显著的特点和优势。它不仅覆盖了高达97%的工艺缺陷，还能对其他测试手段无法可靠探测到的缺陷进行检测，如虚焊、空气孔和成型不良等。它还可以对双面板和多层板进行一次检查（带分层功能），并提供相关测量信息以评估生产工艺过程。
近年来，X-RAY检测设备得到了快速发展，具备了SPC统计控制功能，并能与装配设备相连，实现了实时监控装配质量。这一技术的进步为提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标提供了有效的检测手段。
深圳市卓茂科技有限公司作为一家级高新技术企业，专注于智能检测、智能焊接设备领域已达17年。公司荣获专精特新“小巨人”企业称号，并取得了认定的自主知识产权、发明和实用新型专利等相关资质120余项。该公司凭借其先进的技术和优质的产品，为电子技术的进步和电路组装品质的提升做出了重要贡献。
电子技术的持续发展及新型检测技术的应用，为我们带来了更高的检测精度、更快的检测速度以及更可靠的电路组装品质。这些技术和企业的努力共同推动了我国电子技术的不断进步。