高密度互连的覆铜板与刚性多层板，乃是印刷电路板（PCB）世界中两种迥然不同的类型，它们在构造、性能以及应用等方面皆有着鲜明的区别。
一、构造上的差异
关于高密度互连（HDI）覆铜板：
高密度特性：HDI板以高电路密度为显著特点，通过微盲埋孔技术，能够在狭小空间内布置更多电路及元件。
多层架构：HDI板通常为多层结构，通常拥有四层以上的层次，且利用积层法进行制造，积层次数越多，技术等级愈高。
微孔技术的应用：利用激光钻孔技术，HDI板形成微小孔洞，这些孔洞在各层之间建立连接，为电路设计增添了灵活性和复杂性。
刚性多层板的构造：
多层结构：刚性多层板同样由多层构成，但层数未必与HDI板相当。它通常包含内部电源层和接地层。
传统钻孔法：该类板子通常采用传统的机械钻孔技术，其孔径较大，电路密度相对较低。
刚性材料的使用：采用如玻璃纤维环氧树脂等刚性的基材，确保了板子的稳固性及抗弯折性。
二、性能层面的不同
HDI覆铜板的特性：
密集的电路：能在有限的空间内嵌入更多的电路及元件，从而提高电路性能。
快速的信号传输：由于线路短，信号传输速度更快，有效减少延迟及信号损失。
高精制造要求：需要高精度的制造设备和工艺技术，因此制造成本相对较高。
刚性多层板的特性：
较低的电路密度：受限于线路数量，其电路密度相对较低。
出色的机械强度：由于使用了刚性材料，赋予了它良好的机械强度，特别适用于需要物理支撑的应用。
制造成本相对较低：与HDI板相比，刚性多层板的制造成本更为亲民。
三、应用上的区别
HDI覆铜板的应用领域：
高端电子产品：如智能手机、平板电脑、高性能计算设备等，需高密度及高速信号传输的场合。
小型化设备：因其轻巧的特点，适用于那些需要小型化和轻量化设计的电子设备。
刚性多层板的应用场景：
一般电子设备：如家用电器、计算机、通信设备等，对电路密度和信号传输速度要求不高的场合。
工业及商业应用：因具有良好的机械强度和较低的成本，它在各种工业和商业应用中均有广泛使用。