半导体实验室DPA的六项深入解析
赵老师再次为我们带来了半导体失效分析的精彩内容，其专业深度为业内人士提供了宝贵的参考。这里我们将简要介绍六项核心技术，欢迎各位同仁共同探讨交流。
第一项：外部目检
此项技术专注于检验已封装元器件的外观质量。通过细致观察，确认其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否达到规定要求。该过程不涉及对元器件的，确保了元器件的完整性。
第二项：X射线检验
X射线检验主要用于探测元器件内部的潜在问题。它能有效发现内部多余物、内引线开路或短路、芯片或基片焊接（粘接）空洞等缺陷。尽管对于铝丝的状况检测存在难度，但此项技术依然是非性的，保证了元器件的原有结构不受损害。
第三项：粒子碰撞噪声检测（PIND试验）
PIND试验是用来检查器件封装腔体内部是否存在可动的多余物。该方法同样是非性的，若发现不合格器件，可以通过对整批器件进行针对性筛选，有效剔除存在缺陷的器件。
第四项：密封试验
密封试验专注于检查密封器件的封装质量。如发现不符合要求的情况，同样可以通过整批器件的针对性筛选来剔除有缺陷的器件。这一过程同样保持了元器件的完整性。
第五项：内部气氛分析
这一项技术涉及对密封器件封装内部的水汽含量进行定量检测。水汽含量超标往往涉及到整个批次的问题。与此前提到的非性检验不同，这项分析具有一定的性，但却是为了更准确地了解器件的内部情况。
第六项：内部目检
内部目检主要针对器件的内部结构、材料和生产工艺进行检查，确保其符合相关要求。这一过程对元器件的开封技术和检查技术要求较高。在检出缺陷后，需要认真分析缺陷的批次性，以确定整批器件是否可以投入使用。