一、D的封装结构是工艺设计的基础，我们不对其命名进行分类，而是根据引脚或焊端的结构形式进行分类。主要分为片式元件类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类等，具体如图所示。
二、片式元件类封装详解
片式元件类封装主要是指形状规则、具有两引出端的片式元件，包括片式电阻、片式电容和片式电感等。
此类封装的耐焊接性良好，无论是有铅工艺还是无铅工艺，都能承受多次的焊接过程。其工艺规范，主要使用英制表示方法，与行业习惯密切相关。常用的片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸也已列出，便于参考。
三、J形引脚类封装特点
J形引脚类封装（J-lead）是T早期的一种常见封装形式，如SOJ、PLCCR、PLCC等。这种封装的引脚呈J形，间距标准，工艺性好，不易出现焊接不良问题。
四、L形引脚类封装介绍
L形引脚类封装，也称为鸥翼形引脚，包括SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP等多种。这种封装的引脚为L形，间距系列多样，需注意吸潮问题及细小引脚的易变形情况。在操作过程中需小心，避免引脚变形导致的焊接不良。
五、BGA类封装详解
BGA类封装（Ball Grid Array）主要有塑封BGA、倒GA、载带BGA和陶瓷BGA等多种。其引脚为焊球形式，位于封装体下，需用X光设备检查。此类封装属于湿敏器件，需注意吸潮问题，并应远离机械应力集中区域放置。
六、BTC类封装解析
BTC类封装包括QFN、SON、DFN、LGA、MLFP等多种形式。其焊端为面，与PCB焊盘形成“面-面”连接。此类封装的工艺性相对较差，焊接难度较大，需注意焊缝中空洞及周边焊点虚焊或桥连等问题。需通过合适的方法和技巧来确保焊接过程的顺利进行。