PCB设计与仿真的关键技术
在当今的电子工程领域，特别是对于涉及高速、高频、混合信号、低电流或RF射频功能的PCB（印刷电路板），仿真驱动设计方法的重要性日益凸显。它对于确保产品设计时的性能与最终成功至关重要。
随着技术的飞速发展，主控IC时钟速度不断攀升，如NXP家的Cortex-M MCU已经突破了千兆赫兹的界限，IO互联总线和串行总线的传输速率也屡次刷新记录，甚至在行业议如DesignCon 2019上已经开始探讨达到PAM4标准的高速率。未来DDR5时代的到来将带来更低的电压标准，如VDD/VDDQ/VPP分别为1.1/1.1/1.8V，这无疑为PCB设计带来了更大的挑战。除了传统的信号完整性问题外，电源完整性和EMI问题也日益受到关注。面对这样的技术革新，信号完整性工程师、PCB设计工程师和硬件工程师需要不断扩充高速设计与仿真方面的知识储备。
在复杂的PCB设计过程中，设计师们需要参考来自多方的设计规范和原则。IC原厂的Design Guide、IPC设计规范、公司内部的设计要求以及网络上各种SI/PI专家的建议，这些信息交织在一起，有时候会使设计师感到无所适从。尤其是当原始的参考设计与实际的生产需求（如层数、PCB面积等）发生冲突时，如何在保证性能的同时实现成本的降低，就成为了设计师必须面对的挑战。
在面对种种设计挑战时，单纯依靠经验或传统的试错方法往往效率低下且风险较高。这时，仿真软件就成为了评估和优化设计的有力工具。Cadence Sigrity仿真软件为此提供了一系列创新的解决方案，包括电源完整性(PI)分析、系统级信号完整性(SI)分析以及先进的物理设计功能等。
Cadence的电源完整性解决方案基于Sigrity专利技术，为PCB和IC封装提供了精确的仿真和设计保证。其Sigrity PowerSI、PowerDC和OptimizePI等工具模块，分别从信号完整性、电源完整性和设计阶段EMI仿真等方面提供了强大的支持。这些工具不仅能够提确的仿真结果，而且可以与Cadence的物理设计工具无缝对接，实现完整的电源完整性和信号完整性解决方案。
Cadence的封装设计和评估工具同样基于Sigrity技术，为IC封装设计提供了全面的支持和保障。它不仅包括设计分析和模型提取功能，还具有快速的潜在问题定位功能，为设计师提供了极大的便利。
目前，Cadence Sigrity 2019版本已经发布，它不仅继承了前版本的优点，还加入了对新设计挑战的支持。这使得设计师们可以更加专注于产品的性能和功能优化，而不是在繁琐的技术问题中浪费精力。