AMD近期发布了锐龙7000系列处理器及全新的600系主板。由于采用了全新的AM5插槽，锐龙7000处理器必须与600系主板配合使用，无法兼容之前的主板。600系主板共有四种型号：X670E/X670以及B650E和B650。目前，X670E/X670型号已经发布。我们今天来重点评测的是微星这一代旗舰产品——微星MEG X670E GODLIKE主板。这款主板无疑是为了满足硬件发烧友的极致追求而设计的。
说到X670E和X670，它们之间并没有本质区别。主要的差异在于X670E主板采用了双芯片组设计，额外的芯片组用于拓展更多的PCIe插槽。具体来说，X670E能够拓展至少一条PCIe 5.0 x16显卡插槽，显示了这一代X670E主板的出色拓展性。而微星MEG X670E GODLIKE主板在拓展性方面更是达到了极致。
接下来，我们详细了解一下这款主板的各项特性。
一、微星MEG X670E GODLIKE主板介绍
作为旗舰级主板，微星MEG X670E GODLIKE采用了E-ATX板型设计，拥有厚实的10层PCB板，确保了主板的稳定性和耐用性。主板的插槽为LGA 1718，这一设计使得安装更为轻松，同时支持更多功能，如DDR5内存和PCI 5.0显卡。它兼容AM4时期的散热器，并且无缝升级。
主板的供电区域设计非常出色，拥有厚实的散热装甲，并支持微星龙魂RGB光效。CPU供电插槽为双8pin设计，位于主板右侧。主板还提供了便捷的侧插式供电设计，并配备了U 3.2 Gen 2x2 20G的高速接口。
值得一提的是，这一代锐龙7000仅支持DDR5内存。微星MEG X670E GODLIKE主板的DDR5内存插槽采用了T焊接工艺，频率可达6600+MHz，并支持AMD EXPO技术。正常使用频率建议在6000MHz至6400MHz之间。
主板提供了丰富的PCIe 5.0 x16插槽，全部采用金属装甲加固。当使用第一根显卡插槽时，第二槽的带宽为零，但当使用双显卡拆分时，仍然足够满足PCIe 5.0的需求。
在M.2插槽方面，该主板提供了四个插槽，其中顶部插槽支持PCIe 5.0并直连CPU。其余插槽为PCIe 4.0，采用免螺丝安装设计，并配备了磁吸式M.2 Shield Frozr装甲。主板还提供了一个M.2扩展卡，可以额外拓展两个M.2插槽，使得这款主板总共支持六个M.2固态硬盘。
在SATA接口方面，该主板提供了八个接口，满足了大部分用户的需求。在I/O区域，主板提供了丰富的接口，包括多个U 3.2 Gen 2接口、高速网口、Wi-Fi天线接口等。同时还有两个BIOS重置按钮和一个可自定义功能的智能按钮。接下来我们拆开这款主板的装甲来看看其内部芯片做工和用料如何。二、拆解与内部探究拆开微星MEG X670E GODLIKE主板的装甲我们看到内部精细的设计和优质的材料展现出其出色的性能和稳定性接下来我们来详细了解其内部做工和用料情况首先这款主板采用了供电设计可以满足旗舰级处理器的需求它的PWM控制器和DrMos设计均使用高品质的部件确保处理器在高负载时也能保持稳定输出在声卡芯片方面该主板使用了高端旗舰声卡芯片搭配高品质的音频为用户带来出色的音频体验此外它还采用了双BIOS芯片设计便于超频使用此外这款主板还拥有丰富的配件除了之前提到的M扩展卡还有一个动态面板能实时显示主机状况监控主机运行环境相较于之前集成在主板上的动态屏幕这个配件更加灵活方便随时掌握主机状况BIOS介绍微星MEG X670E GODLIKE主板的BIOS界面因为AMD EXPO技术的引入而更加完善OC超频菜单可以实现CPU内存超频设置并支持PBO技术风扇控制Hardware Monitor功能经典易用可以对整机风扇进行调控实战测试接下来我们进行实战测试首先看一下测试平台CINEBENCH R23测试首先来看一下CINEBENCH R23的测试成绩这款软件能够测试处理器的单线程和多线程基准性能在测试中锐龙处理器展现了出色的性能表现超越了某些竞品在生产力测试中我们使用了一款专门针对生产力软件的Benchmark测试程序该软件会使用多种软件进行涵盖了图片导入导出滤镜处理合并图层批处理等内容最终给出评分微星MEG X67OE GODLIKE主板平台在测试中得分极高展现了其出色的创作能力主要因为新版软件已经对AMD做出优化使其能够发挥多线程优势在进行高分辨率的图片多图像处理时效率更高游戏测试最后我们进行游戏测试