焊接技术在电子产品装配中占据着举足轻重的地位。焊接被分为两大类别：回流焊和波峰焊。
我们先来探讨回流焊。这是一种通过融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，来实现电子元器件与PCB板之间电气互连的焊接工艺。在焊接过程中，预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端会与pcb上的焊盘相融合。这种工艺的优势在于易于控制温度和避免氧化，同时制造成本也更为可控。回流焊的流程通常包括预热区、加热区和冷却区。
接下来是波峰焊的介绍。波峰焊是通过泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，从而实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊机器通常由喷雾、预热、锡炉和冷却四个部分组成。
那么，这两种高端焊接技术有何不同呢？
他们的焊接状态不同：波峰焊是通过熔融的焊锡形成的焊料波峰进行焊接，而回流焊则是通过高温热风形成回流来熔化焊锡进行焊接。
两者的工艺也存在差异：波峰焊需要先喷助焊剂，再经过预热、焊接、冷却等步骤；而回流焊则主要经过预热区、回流区、冷却区。在波峰焊中，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰会将焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接；而在回流焊中，pcb上炉前已有焊料，经过焊接只是将涂布的锡膏融化进行焊接。
他们的焊接形式也不同：回流焊主要适用于贴片电子元器件，而波峰焊则适用于手插板和点胶板。波峰焊要求所有元件耐热，且过波峰的表面不可以有曾经采用T锡膏的元件。
从线路板组装原理顺序来看，工艺顺序也是非常重要的。由于贴片元件比插件元件小得多，因此线路板组装是按照从小到大的顺序进行，也就是先回流焊再波峰焊。
接下来我们详细了解下两种工艺的流程。
回流焊接工艺主要服务于表面贴装板，其流程相对复杂，可分为单面贴装和双面贴装两种形式。对于单面贴装，预涂锡膏后，进行贴片和回流焊即可；对于双面贴装，则需要分别对A面和B面进行预涂锡膏、贴片和回流焊。
波峰焊的工艺流程包括将元件插入相应的元件孔中，预涂助焊剂，进行预烘、波峰焊、切除多余插件脚，并进行检查。
回流焊和波峰焊各具特色，在实际应用中应根据具体需求和条件选择合适的焊接方式。