8月9日，备受瞩目的智能汽车SoC（核心系统芯片）及解决方案供应商地平线成功通过了IPO备案，即将赴港上市，只差临门一脚。巧合的是，与地平线时常被业内外人士进行对比的国内另一家智能汽车SoC企业黑芝麻智能（股票代码为02533.HK），也恰好于8月8日完成了港股IPO的亮相。这两家企业均被视为国内汽车SoC芯片自主化的先驱者。
据息透露，黑芝麻智能上市时的总市值超过150亿港元。而地平线则传闻其C轮融资估值已超600币，上市后的估值更是令人瞩目。在这光鲜亮丽的数字背后，两家企业的营业收入却相对较为有限。地平线和黑芝麻智能的营业收入分别为15.5币和3.12亿币，这意味着它们的市销率可能超过30倍。
那么，作为国内智能汽车芯片自主化的先驱，地平线与黑芝麻智能的未来想象力在哪里？随着新能源车的普及，汽车的电气架构为汽车智能化创造了有利条件。作为汽车“新四化”的核心，高算力与高集成度的SoC汽车芯片在新汽车架构中扮演着核心角色。地平线和黑芝麻智能均看到这一趋势，早在2015年和2016年便成立，致力于此领域的研究和开发。